《科技》SMG:2023年2Q全球矽晶圓出貨量季增2%、年減10.1%

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SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析:「半導體產業目前仍在去化庫存的階段,因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰,第二季矽晶圓出貨量有下滑,然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,較上一季度有所成長。」

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矽晶圓爲打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀爲薄型圓盤狀,直徑分爲多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。

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矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)爲SEMI電子材料羣(EMG)旗下子委員會,開放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。成立初衷爲促進矽產業相關之合作,包括髮展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

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